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      真空镀膜设备技术一般术语
      发布时间:2014-03-05 浏览:2376 次

      真空镀膜设备技术一般术语

      1真空镀膜vacuum coating:在处于真空下的基片上制取膜层的一种方法。

      2基片substrate:膜层承受体。

      3试验基片testing substrate:在镀膜设备开始、镀膜过程中或镀膜结束后用作测量和(或)试验的基片。

      4镀膜材料coating material:用来制取膜层的原材料。

      5蒸发材料evaporation material:在真空蒸发中用来蒸发的镀膜材料。

      6溅射材料sputtering material:有真空溅射中用来溅射的镀膜材料。

      7膜层材料(膜层材质)film material:组成膜层的材料。

      8蒸发速率evaporation rate:在给定时间间隔内,蒸发出来的材料量,除以该时间间隔

      9溅射速率sputtering rate:在给定时间间隔内,溅射出来的材料量,除以该时间间隔。

      10沉积速率deposition rate:在给定时间间隔内,沉积在基片上的材料量,除以该时间间隔和基
      片表面积。

      11镀膜角度coating angle:入射到基片上的粒子方向与被镀表面法线之间的夹角。

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