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      镀膜设备的比较方法
      发布时间:2014-03-07 浏览:3126 次

      典型真空镀膜设备镀膜方法的比较  镀膜方法  电镀  真空蒸发  溅射镀膜  离子镀  化学气相沉积
       
      可镀材料  金属  金属、化合物  金属、化合物、合金、陶瓷、聚合物  金属、合金、化合物  金属、化合物
       
      镀覆机理  电化学  真空蒸发  辉光放电、溅射  辉光放电  气相化学反应
       
      镀层附着力  一般  差  好  很好  很好
       
      镀层质量  可能有气孔,较脆 可能不均匀  致密、针孔少  致密、针孔少  致密、针孔少
       
      镀层纯度  易含浴盐和气体杂质  取决于原料纯度  取决于靶材纯度  取决于原材料纯度  易含杂质
       
      镀层均匀性  平面上较均匀,边棱上不均匀  会有差异  较好  好  好
       
      沉积速率  中等  较快  较快(磁控溅射)  快  较快
       
      镀覆复杂表面  能镀,可能不均匀  只能镀直射的表面  能镀全部表面,但非进射面附着差  能镀全部表面  能镀全部表面
       
      环境?;?废液、废气需处理  无  无  无

       

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